联系亚博环球
CONTACT
【HDI板制程能力】 |
||
项目 |
批量 |
样品 |
层数 |
14L |
14L |
结构 |
1-3阶 |
4阶 |
最小芯板 (um) |
50 |
50 |
最薄pp厚度 (um) |
75 |
35 |
最小板厚 (um) |
600 |
550 |
最小线宽/线距 (um) |
60/60 |
50/50 |
最小铜厚 (um) |
25 |
18 |
盲孔孔径 (um) |
75-150 |
75-150 |
盲孔厚径比 |
0.8:1 |
0.9:1 |
阻焊桥(黑色) (um) |
100 |
80 |
阻焊桥(绿色) (um) |
75 |
65 |
BGA pitch (um) |
450 |
400 |
表面处理 |
OSP,化学镍金,金手指,选择性镀金,选择性OSP,喷锡 |
分享到:
亚博爱游戏手机网站!
关注亚博爱游戏微信公众号